ZHCSIT6AB June 1976 – October 2024 LM158 , LM158A , LM258 , LM258A , LM2904 , LM2904B , LM2904BA , LM2904V , LM358 , LM358A , LM358B , LM358BA
PRODUCTION DATA
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- D|8
- DDF|8
- DGK|8
- PW|8
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 D、DDF、DGK、P、PS、PW 和 JG 封裝8 引腳 SOIC、SOT23-8、VSSOP、PDIP、SO、TSSOP 和 CDIP
頂視圖
NC - 無內部連接
圖 4-2 FK 封裝20 引腳 LCCC
頂視圖
表 4-1 引腳功能
| 引腳 | I/O | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | LCCC(1) | SOIC、SOT23-8、VSSOP、CDIP、PDIP、SO、TSSOP、CFP(1) | ||
| IN1– | 5 | 2 | I | 負輸入 |
| IN1+ | 7 | 3 | I | 正輸入 |
| IN2– | 15 | 6 | I | 負輸入 |
| IN2+ | 12 | 5 | I | 正輸入 |
| OUT1 | 2 | 1 | O | 輸出 |
| OUT2 | 17 | 7 | O | 輸出 |
| V– | 10 | 4 | — | 負（最低）電源或接地（對于單電源供電） |
| NC | 1、3、4、6、8、9、11、13、14、16、18、19 | — | — | 沒有與內部電路連接 |
| V+ | 20 | 8 | — | 正（最高）電源 |
(1) 有關器件列表及器件采用的具體封裝，請參閱節 3。