ZHCSIT6AB June 1976 – October 2024 LM158 , LM158A , LM258 , LM258A , LM2904 , LM2904B , LM2904BA , LM2904V , LM358 , LM358A , LM358B , LM358BA
PRODUCTION DATA
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| 熱指標(1) | LM258、LM258A、LM358、LM358A、LM358B、LM358BA、LM2904、LM2904B、LM2904BA、LM2904V(2) | LM158、LM158A | 單位 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
DGK (VSSOP) |
P (PDIP) |
PS (SO) |
PW (TSSOP) |
DDF (SOT-23) |
FK (LCCC) |
JG (CDIP) |
|||
| 8 個引腳 | 8 個引腳 | 8 個引腳 | 8 個引腳 | 8 個引腳 | 8 個引腳 | 20 個引腳 | 8 個引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 124.7 | 181.4 | 80.9 | 116.9 | 171.7 | 164.3 | 84.0 | 112.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 66.9 | 69.4 | 70.4 | 62.5 | 68.8 | 98.1 | 56.9 | 63.6 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 67.9 | 102.9 | 57.4 | 68.6 | 99.2 | 82.1 | 57.5 | 100.3 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 19.2 | 11.8 | 40 | 21.9 | 11.5 | 11.4 | 51.7 | 35.7 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 67.2 | 101.2 | 56.9 | 67.6 | 97.9 | 81.7 | 57.1 | 93.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | — | — | — | — | — | — | 10.6 | 22.3 | °C/W |