ZHCSGN4B December 2016 – April 2017 LDC2112 , LDC2114
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
-
7 Detailed Description
- 7.1 Overview
- 7.2 Functional Block Diagram
- 7.3 Feature Description
- 7.4 Device Functional Modes
- 7.5 Register Maps
-
8 Application and Implementation
- 8.1
Application Information
- 8.1.1 Theory of Operation
- 8.1.2 Designing Sensor Parameters
- 8.1.3 Setting COM Pin Capacitor
- 8.1.4 Defining Power-On Timing
- 8.1.5 Configuring Button Scan Rate
- 8.1.6 Programming Button Sampling Window
- 8.1.7 Scaling Frequency Counter Output
- 8.1.8 Setting Button Triggering Threshold
- 8.1.9 Tracking Baseline
- 8.1.10 Mitigating False Button Detections
- 8.1.11 Reporting Interrupts for Button Presses and Error Conditions
- 8.1.12 Estimating Supply Current
- 8.2 Typical Application
- 8.1
Application Information
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11器件和文檔支持
- 12機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
1 特性
- 低功耗：
- 一個按鈕：6µA（速率為 0.625SPS 時）
- 兩個按鈕：72µA（速率為 20SPS 時）
- 可配置按鈕掃描頻率：
- 0.625SPS 至 80SPS
- 觸摸按鈕的應力水平測量
- 獨立通道運算：
- 適用于 LDC2112 的雙通道
- 適用于 LDC2114 的四通道
- 集成算法，可支持：
- 調(diào)節(jié)每個按鈕的力閾值
- 環(huán)境變化補償
- 同步按鈕按壓檢測
- 支持獨立運算，無需 MCU
- 強大的 EMI 性能：
- 支持 CISPR 22 和 CISPR 24 合規(guī)性
- 工作電壓范圍：1.8V ± 5%
- 溫度范圍：-40°C 至 +85°C
- 接口：
- I2C
- 每個通道的專用邏輯輸出
2 應用
- 消費類電子產(chǎn)品：
- 智能手機
- 智能手表及其他可穿戴設備
- 智能揚聲器
- 平板電腦/PC
- 虛擬現(xiàn)實耳機
- 條形音箱
- 工業(yè) 應用：
- 電視
- 手持設備
- 家用電器
- HMI 面板和鍵盤
以下產(chǎn)品的觸控按鈕及其所用不同材料（包括金屬、塑料和玻璃材料）的應力水平測量：
3 說明
借助電感式傳感技術(shù)，設計人員可以測量導電目標的小幅偏移，從而在金屬、玻璃、塑料和木材等各種材料上實現(xiàn)人機界面 (HMI) 的觸控按鈕設計。電感應觸控系統(tǒng)的傳感器是一款可在小型 PCB 上實現(xiàn)的線圈，該 PCB 位于面板后方，以免受外界環(huán)境影響。電感式傳感解決方案不受濕度或油污和灰塵等非導電污染物的干擾。它能夠自動更正導電目標出現(xiàn)的任何變形。
LDC2112/LDC2114 是一款多通道、低噪聲電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器，采用集成算法，可實現(xiàn)電感應觸控 應用。該器件采用創(chuàng)新型 LC 諧振器，可高度抑制噪音和干擾。即使材料偏移不足 200nm，LDC2112/LDC2114 也能夠可靠地檢測出來。
LDC2112/LDC2114 還提供了超低功耗模式，專供電池供電類應用中的開通/關斷按鈕 使用。
LDC2112/LDC2114 采用 16 引腳 DSBGA 或 TSSOP 封裝。DSBGA 封裝（間距為 0.4mm）的標稱封裝尺寸非常小，僅為 1.6 × 1.6mm，其最大高度為 0.4mm。TSSOP 封裝（間距為 0.65mm）的標稱封裝尺寸為 5.0 × 4.4mm，其最大高度為 1.2mm。
器件信息(1)
| 器件型號 | 封裝 | 封裝尺寸（標稱值） |
|---|---|---|
| LDC2112/LDC2114 | DSBGA (16) | 1.6mm x 1.6mm |
| LDC2112/LDC2114 | TSSOP (16) | 5.0mm × 4.4mm |
- 如需了解所有可用封裝，請參閱產(chǎn)品說明書末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
簡化原理圖
